인공지능 AI 시대가 도래할수록 인공지능(AI) 반도체 제작에 필수 요소인 고대역폭메모리(HBM) 반도체 산업이 부각되고 있습니다. HBM은 D램 여러개를 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 끌어올린 고성능 메모리로 AI 서비스 구현에 필수적으로 동반되는 장치 중 하나입니다. 여러 글로벌 빅테크가 인공지능 시장에 뛰어든 만큼 HBM 산업도 동반 성장할 것으로 예견되고 있습니다.
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HBM 관련주
글 목차
한미반도체
기업 설명
◼ 당사는 반도체 자동화 장비의 제조 및 판매 등을 영위할 목적으로 1980년 12월 24일에 설립되었습니다.
어떤 사업을 하나요?
◼ 반도체 장비 사업 부문
재무제표
관련주로 포함된 이유는?
HBM3 TSV 공정에 사용되는 TC 본딩장비 납품하고 있습니다.
레이저쎌
기업 설명
◼ 당사는 면광원 에이리어 레이저 기술을 바탕으로 반도체, 디스플레이 및 2차전지 후공정에 해당하는 패키징 공정 중 본딩과정에 사용되는 장비를 개발 및 제조하고 있습니다.
어떤 사업을 하나요?
◼ 장비 사업 부문
◼ 디바이스 사업 부문
재무제표
관련주로 포함된 이유는?
첨단 반도체 패키지 효율을 개선하는 면광원-에어리어 레이저(Area Laser) 기술 개발한 이력이 있습니다.
엠케이전자
기업 설명
◼ 당사는 용인본사와 중국 쿤산을 거점으로 하여 반도체 IDM 업체와 후공정 업체들을 대상으로 생산, 판매를 진행하고 있는 글로벌 소재 기업입니다.
어떤 사업을 하나요?
◼ 반도체 소재
◼ 반도체 제품
◼ 2차전지 등의 신소재
재무제표
관련주로 포함된 이유는?
인공지능(AI) 구동에 쓰이는 고성능 칩의 최적 소재 '무연 솔더 합금, 솔더볼, 솔더 페이스트 및 반도체 부품' 관련 특허를 국내 및 대만에서 취득 완료하였습니다.
피에스케이홀딩스
기업 설명
◼ 당사는 반도체장비(패키징 장비)의 제조와 판매(그 부속 부품 및 기술서비스 포함)라는 1개의 주된 사업부문을 영위하고 있습니다.
어떤 사업을 하나요?
◼ 반도체 장비 부문
재무제표
관련주로 포함된 이유는?
SK하이닉스와 함께 MASS 리플로우 장비를 공동 개발하여 2022년부터 납품한 이력이 있습니다.
인텍플러스
기업 설명
◼ 당사는 머신비전기술을 통해 표면 형상에 대한 영상 데이터를 획득, 분석 및 처리하는 3D/2D 자동외관검사장비 및 모듈을 개발하여 판매하고 있습니다.
어떤 사업을 하나요?
◼ 반도체 후공정 외관검사 분야
◼ Mid-end 외관검사장비 분야
◼ 디스플레이 및 2차전지 분야
재무제표
관련주로 포함된 이유는?
FC-BGA 범프 검사장비로 HBM 수혜주로 부각된 이력이 있습니다.
에스티아이
기업 설명
◼ 당사는 반도체 제조용 기기 및 장비제조, 판매업 등을 영위할 목적으로 1997년 7월 10일에 설립되었습니다.
어떤 사업을 하나요?
◼ 반도체 및 디스플레이 장비
◼ C.C.S.S.(중앙약품공급시스템)
◼ WET SYSTEM (세정/식각/현상System)
재무제표
관련주로 포함된 이유는?
HBM용 플럭스 리플로우 장비 수주 이력이 있습니다.
주성엔지니어링
기업 설명
◼ 당사는 반도체 및 디스플레이, 태양전지, 신재생에너지, LED, OLED 제조장비의 제조 및 판매를 영위할 목적으로 1993년 4월 13일에 설립되었습니다.
어떤 사업을 하나요?
◼ 반도체 장비
◼ 디스플레이 장비
◼ 태양전지 제조
◼ 원부자재
재무제표
관련주로 포함된 이유는?
ALD 기반의 트랜지스터 증착장비 개발 중에 있어 관련주로 부각되었습니다.
관련주 총정리
HBM 관련 종목으로는 한미반도체, 레이저쎌, 엠케이전자, 피에스케이홀딩스, 인텍플러스, 에스티아이, 주성엔지니어링 등이 있습니다.
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