22년부터 시작된 메가 트렌드 'AI'의 여파로 반도체 산업은 지각변동을 일으키고 있습니다.
그중 후공정 분야의 기업들은 반도체 공정 중 AI 산업의 등장에 최수혜주로 평가되고 있습니다.
후공정 분야는 전공정에서 설계된 반도체를 패키징 하는 단계로, 사용처와 목적에 따라 패키징 방식이 달라집니다.
전공정 분야가 선폭 미세화의 한계에 다다르며 기술 발전과 성능 개선이 더디게 진행되고 있는 반면, 후공정 분야는 3D적층 기술을 통해 비교적 성능 발전의 가능성이 높기 때문입니다.
또한, AI 반도체에 필요한 HBM은 후공정 패키징 기술을 통해 만들어지기에 많은 글로벌 테크 기업들도 후공정 분야에 관심을 가지고 있습니다.
Conventional Packaging
현재 후공정 분야는 BGA(Ball Grid Araay)타입의 Conventional Package 방식이 주를 이루고 있습니다.
BGA 타입은 반도체 칩을 PCB 기판에 연결하고 기판 하단의 Solder Ball이 존재해 전적 신호 인출이 되는 방식입니다.
BGA 타입은 크게 와이어 본딩(Wire Bonding)과 플립칩(Flip Chip)방식으로 구분됩니다.
와이어 본딩은 3D 다단 적층에 유리한 구조를 가지고 있어 주로 메모리 반도체 공저에서 이용되며,
플립칩은 와이어 본딩 방식에 비해 빠른 전기적 인출이 가능한 반면, 다단 적층이 어렵다는 문제가 있어 비메모리반도체 공정에 사용됩니다.
Advanced Packaging
최근 AI 산업의 빠른 발전에 부각받고 있는 후공정 분야의 최신 패키징 공법은 크게 HBM과 SIP 방식이 있습니다.
HBM(High Band Width Memory) 패키징은 고성능 서버용 메모리 반도체 적용되는 공법입니다.
TSV(Trough Silicon Via) 기술을 적용해 다단적층에서도 전기적 인출 성능이 떨어지는 것을 방지한 패키징 기법입니다.
기존 공정인 와이어 본딩(WLP)방식과 플립칩(PLP)방식과 유사하나, PCB기판 대신 RDL(재배선)층을 통해 직접 전기적 인출을 진행합니다.
SIP(System in Package)은 여러 종류의 반도체 패키지를 집합하여 시스템으로 구성하는 기술입니다. SIP 방식은 여러 종류의 반도체를 혼합하여 하나의 부품으로 사용될 수 있다는 점에서 부각받는 패키징 방식입니다.
2.5D 패키징이라고도 불리는데, 위로 적층을 하는 3D 패키징과 달리 평면에서 다른 반도체들을 쌓아가는 방식으로 다단층 (3D)으로 구성된 HBM과 단층(2D) 으로 구성된 CPU, GPU가 하나의 패키징으로 되어 있기 때문입니다.
반도체 후공정에 대한 개념을 간단히 알아보았으니 후공정 장비 반도체 관련주는 어떤 종목이 있는지 확인해보겠습니다.
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후공정 장비 관련주
글 목차
한미반도체
기업 설명
◼ 1980년 설립 됐으며, 반도체 산업에서 세계적 경쟁력을 확보해 글로벌 주요 반도체 제조업체에 장비를 공급 중
어떤 사업을 하나요?
◼ 반도체 공정 주요 장비 제조 및 판매
◼ 시스템 반도체향 장비 기업에서 TSV 공정의 핵심 장비인 TC Bonder를 납품하는 메모리향 장비 기업으로 외형 확장 중
재무제표
관련주로 포함된 이유는?
◼ 후공정 HBM 패키징 분야에서 각광받고 있는 TSV 공정의 핵신 장비인 TC Bonder를 제조 및 납품
케이씨텍
기업 설명
◼ 2017년 11월 1일 케이씨로부터 인적분할되어 설립됐으며, 반도체 장비, 디스플레이 장비 및 소재 사업 영위
어떤 사업을 하나요?
◼ 반도체 장비 제품으로는 CMP, Wet Cleaning System 제조, 디스플레이장비는 Wet Station, APP, CO2 Cleaner, Coater 제조. 디스플레이 소재는 Ceria Slurry, Silica Slurry, Zirconia, Hollow Silica 제조.
재무제표
관련주로 포함된 이유는?
◼ 후공정 중 하이브리드 본딩 과정에서 유전체와 금속 표면 평탄화에 필수적인 CMP 공정의 장비 납품 중.
프로텍
기업 설명
◼ 1997년 설립 됐으며, 반도체(후공정) 생산용장비 제조, SMT관련 장비 및 공압실린더등의 제품개발을 진행.
어떤 사업을 하나요?
◼ 디스펜서와 레이저 관련 장비 제조
◼ 관계사 피앤엠의 자동화공압 부품 사업과 마이크로프랜드에서 상호변경한 피엠티가 프로브 카드 사업을 영위
재무제표
관련주로 포함된 이유는?
◼ 후공정 분야 차세대 기술로 손꼽히는 레이저 본딩 기술과 레이저 리플로우 장비 기술을 보유 및 제조
에스티아이
기업 설명
◼ 1997년 7월 설립됐으며, 반도체 제조용 기기 및 장비제조, 판매업을 영위.
어떤 사업을 하나요?
◼ 반도체 및 디스플레이 장비로 고순도 약액 공급장치인 C.C.S.S. (Central Chemical Supply System)을 주력으로 제조
◼ 에스티아이는 미국 업체가 독점하고 있는 반도체 패키징 공정장비 '무연납 진공 리플로우장비'를 자체 개발해 중국 및 국내 진출에 성공
재무제표
관련주로 포함된 이유는?
◼ HBM 생산에 필요한 리플로우 장비 자체 개발.
◼ 하이엔드 제품인 HBM 향으로 SK 하이닉스에 리플로우 장비 납품 성공
레이저쎌
기업 설명
◼ 2015년 5월 설립됐으며, 레이저 기술을 바탕으로 반도체, 디스플레이 및 2차전지 후공정에 해당하는 패키징 공정 중 본딩과정에 사용되는 장비를 개발 및 제조.
어떤 사업을 하나요?
◼ 면광원 에어리어 레이저 기술을 바탕으로 반도체, 디스플레이 및 2차전지 후공정에 해당하는 패키징 공정 중 본딩과정에 사용되는 장비를 개발 및 제조
◼ 기존 매스 리플로우 방식을 대체하는 면 형태의 레이저 조사 장비 개발
재무제표
관련주로 포함된 이유는?
◼ 최신 후공정 패키징에 필요한 레이저 리플로우 장비 및 레이저 본더 장비 개발 및 제조
◼ 21년 TSMC에 레이저 Reflow장비를 공급한 이력
오로스테크놀로지
기업 설명
◼ 2009년 3월 설립됐으며, 반도체 전공정 중 노광장비에 연관된 MI(Metrology, Inspection)장비 제조를 주력 사업으로 영위.
어떤 사업을 하나요?
◼ 반도체 전공정 중 노광장비에 연관된 MI(Metrology, Inspection)장비 중 Overlay 계측 장비를 주력으로 제조
◼ 전공정 뿐만 아니라 후공정에 사용되는 MI장비에 대한 수요가 늘어나고 있어 해당 분야에 대한 개발 및 제품 다변화를 진행중
재무제표
관련주로 포함된 이유는?
◼ TSV 공정에서 하부 패턴과 범프 패턴의 정렬과 크기를 측정하는데 필요한 후공정 패키징 오버레이 장비를 판매 중
◼ SK하이닉스에 장비를 납품중이며, 반도체의 적층 패키징 기술 확대 및 수율 확보 위한 오버레이 스텝 수 증가 예상의 대표적 수혜 종목
관련주 총정리
이외에도 후공정 장비 관련주는 인텍플러스 / 테크윙 / 하나마이크론 / 피에스케이홀딩스 등이 있습니다.
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